大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于機械設備安全隱患整改照片的問題，于是小編就整理了1個相關介紹機械設備安全隱患整改照片的解答，讓我們一起看看吧。

中芯國際與臺積電、三星（造芯）的差距只差一臺“光刻機”嗎？

中芯國際與臺積電、三星的技術實力差距，當然不是只差一臺EUV（極紫外）光刻機。早在2018年，英特爾就向阿斯麥訂購了3臺EUV光刻機，三星訂了6臺，臺積電則訂了10臺，結果臺積電在制程工藝上還是領先英特爾和三星一代，這就說明EUV光刻機不是制約芯片廠制造技術進步的唯一因素。

買到先進的光刻機，只是具備了制造出先進芯片的前提，好比土豪買了法拉利，還是需要嫻熟的駕駛技術的，這樣才能飆過別人。

中芯國際原創(chuàng)始人張汝京博士是有故事的傳奇人物。

光刻機有一個重要技術指標“最高分辨率”（單位nm），這是指它在硅片上能刻出的最小尺寸的特征線寬，代表著光刻機的潛能。

芯片的制造工藝流程主要分為前道工藝和后道工藝，光刻機的工作位于前道工藝。前道工藝里，有300到400個子工序，而光刻機占其中的60%左右，處于最復雜最尖端的領域。

當然，上圖只是芯片制造的流程，具體工藝紛繁復雜，晶圓運進芯片制造廠后，從晶圓洗凈開始，就正式進入制造程序，整個制造工藝包括數(shù)百道工藝，詳見下圖。

由于各廠家有不同的工藝，而每一道工藝的細微差別，都會拉開差距。

原因不難理解，對芯片制造公司來說，采用何種設備，以及具體的工藝流程，可以決定芯片的良率。

目前來講，在芯片制造行業(yè)，中國的領頭羊是中芯國際，排在它前面的就是臺積電和三星，不過三星不是一家單純晶圓代工廠，因此在芯片代工領域，最高端的玩家就中芯國際和臺積電兩家而已。

目前臺積電和三星是世界上唯二的兩家實現(xiàn)7nm制程芯片制造的廠商，無一例外的都采用了荷蘭阿斯麥公司(ASML)的極紫外光刻（Extreme Ultra-violet），即我們常說的EUV光刻機。中芯國際自己研發(fā)了N+1、N+1技術，不需要EUV的情況下實現(xiàn)了接近7nm制程的水平，是一個很大的進步，但是比起臺積電和三星來講，除了光刻機以外，還有不小差距。

一直以來，中芯國際都是追趕者的角度，如果不是2017年10月份梁孟松的加入，中芯國際是絕無可能實現(xiàn)接近7nm制程工藝的N+1技術的。在梁孟松加入之前，中芯國際一直處于困獸狀態(tài)，14納米FinFET制程遲遲無法商用，良品率不到5%，梁孟松加入后，中芯國際就像坐上了火箭，短時間內(nèi)即實現(xiàn)了14納米FinFET制程的95%良品率。隨后，梁孟松又帶領團隊繼續(xù)研發(fā)了接近7nm制程的N+1和N+2技術，預計2020年底可以商用。

芯片制造是個技術密集型行業(yè)，盡管有了突破，中芯國際在技術積累上仍然落后臺積電和三星一大截，前二者早就實現(xiàn)了7nm制程芯片的量產(chǎn)，據(jù)推算，臺積電在8月份會實現(xiàn)5nm制程的量產(chǎn)，2nm也已經(jīng)在積極研究中；自從美國的芯片代工龍頭格羅方德宣布退出14nm以下代工市場以后，其市場份額被三星吃去大部分，去年6月份三星宣布5nm制程工藝已經(jīng)可用。

因此，中芯國際雖然攻破了性能接近7nm制程的N+1技術，但是已經(jīng)落后三星和臺積電3年時間，另外兩家已經(jīng)實現(xiàn)了5nm制程工藝，相當于領先中芯國際1.5代-2代，所以中芯國際未來的路還很長。

雖然中芯國際的N+1、N+2技術不需要ASML的EUV，但是后續(xù)5nm、2nm的研究仍然避不開，與臺積電和三星不同的是，中芯國際購買EUV之路一直受到美國的干擾，本來荷蘭那邊已經(jīng)同意發(fā)貨，關鍵適合又被美國卡住，所以如果后續(xù)獲取不到EUV，中芯國際的下一代芯片制造工藝夢恐怕要破碎。

另外一點是人才問題，自從中芯國際挖來了梁孟松之后，其研究進展突飛猛進，國內(nèi)有不少晶圓代工廠商都虎視眈眈。此外，臺積電和三星有大量的專利授權，形成了比較厚的專業(yè)壁壘，中芯國際與臺積電進行的兩次訴訟都以失利告終，目前臺積電擁有中芯國際10%的股份，所以恐怕臺積電會一直壓著中芯國際一頭。

您好，很高興回答您的問題。

中芯國際是少數(shù)可以代表中國科技的“重器”企業(yè)之一，不過與國際芯片巨頭相比，中芯國際仍位居中間梯隊的晶圓代工陣營。

全球芯片領域陣營劃分

第一梯隊就是擁有先進制程的臺積電、Inter、Samsung的超級陣營，中間梯隊是有仍處于摸索自主芯片道路的中芯國際、Global Foundried等，第三梯隊主要由華虹半導體、力晶等組成。

中芯國際和第一梯隊的差距

中芯國際在自主道路上摸索長達18年之久，但還是沒有擠進第一梯隊，為什么？因為我國芯片設計、制造、封裝的產(chǎn)業(yè)鏈的技術水平仍舊是短板，能否自強，需要眾多領域內(nèi)的企業(yè)共同努力，突破。當前中芯國際在14nm、7nm等工藝制程上的突破尚需時日，題主所說只差一臺“光刻機”這個說法太籠統(tǒng)。中芯國際與他們在制程營收上存在明顯的滯后，目前150/180nm是中芯國際的主要營收，28nm以下營收比例較低，而臺積電各制程營收比例相對穩(wěn)定，每2-3年就有新一代制程實現(xiàn)量產(chǎn)，說明臺積電對產(chǎn)品生命周期把控能力較強，良品率和產(chǎn)能控制也做得相當好。研發(fā)費用上也存在明顯的差異，中芯國際的研發(fā)費用遠低于臺積電。

總結

中芯國際，在制程上明顯落后第一梯隊，營收結構單一，制程更新速度比第一梯隊要慢，研發(fā)費用上也比第一梯隊要少。差距不僅僅是光刻機，還有研發(fā)管理，成本投入，產(chǎn)能，良品率等諸多方面的差距。國產(chǎn)芯片要追上第一梯隊，難度很高，需要付出很高的代價，需要的是長期艱苦奮斗。

以上，感謝您的閱讀。

中芯國際和臺積電的差距已經(jīng)不是單單一個光刻機這么簡單的事情，屬于整體行業(yè)技術的差距，也是短時間內(nèi)無法趕上的技術壁壘，而且現(xiàn)在中芯國際的核心團隊還是以前在臺積電，三星工作的技術團隊，大陸在這方面技術人員以及基礎還是相對薄弱，而且光刻機制造技術需要幾萬個文件，曾經(jīng)有中國的技術團隊去參觀荷蘭ASML廠區(qū)，有技術人員感嘆就是把所有的圖紙都拿到未必能制造出來，可見工藝的復雜性。

現(xiàn)在的ASML在光刻機領域幾乎是統(tǒng)治性的存在，而且基本上一半的機器都出售給了大廠，而且能夠在ASML拿到產(chǎn)品的廠家?guī)缀醵际枪蓶|的身份，現(xiàn)在光刻機領域不僅僅是資金問題，中芯國際曾經(jīng)訂了一臺7納米的光刻機到現(xiàn)在因為各種原因到現(xiàn)在也沒有交付，而且即使交付了也很難在短時間內(nèi)完成突破，所以中芯國際芯片的制造技術現(xiàn)在創(chuàng)新性的使用N+1技術，在2019年14納米的技術已經(jīng)開始量產(chǎn)，目前在產(chǎn)能上還是受到很大的制約，隨著技術能力的提升產(chǎn)能也會慢慢變得充裕，不管不怎么講也是中國芯片制造技術中值得驕傲的一件事情。

網(wǎng)絡上已經(jīng)有人傳出一種觀點，美國可能針對華為的芯片制造方面開始卡脖子，這是釜底抽薪的做法，如果觸及到這種層面可能中美貿(mào)易對戰(zhàn)將會進入一個新的層級，國家也將會采取一定的措施，而且一旦進入這個層面就是一種經(jīng)濟上的災難，可以想象如果蘋果手機不能在中國銷售類似這樣的措施，對于全球經(jīng)濟的發(fā)展也是一種嚴重的挑戰(zhàn)。作為以商人思維行事的美國人也不愿意把事情弄得如此的僵硬，所以對于華為公司的打壓主要是抑制，不至于打死的境界。

之所以像華為這種企業(yè)在國際上受到如此打的質(zhì)疑，而且還出現(xiàn)倍卡脖子的現(xiàn)象，關鍵的原因在于國內(nèi)很多科技基礎不牢固，如果主流的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被中國突破，對于中國企業(yè)的限制性也將會極大的降低，所以打鐵還得自身硬，中國整個產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在努力變強大，但是歐美的很多國家不愿意看到中國一天天的變得強大，所以在輿論的宣傳上以及在內(nèi)心上對于中國的實際發(fā)展情況視而不見，從這次疫情上就可以看出端倪，很多國家對于中國的認知還停留在上個世紀的層面。

所以中國的芯片制造產(chǎn)業(yè)距離國際化還有很長的路子要走，想要改變這種現(xiàn)狀除了積極的培養(yǎng)相關的人才，還是繼續(xù)加大在教育產(chǎn)業(yè)上的投入，只要人才到位了什么技術難關也都能搞定，雖然已經(jīng)取得了很大的成績，但是距離真正在世界認可的程度還是有很長的距離要走，特別是在光刻機制造領域還是很長的路線要走，只要意志堅定時間長了總能完成突破，希望能幫到你。

到此，以上就是小編對于機械設備安全隱患整改照片的問題就介紹到這了，希望介紹關于機械設備安全隱患整改照片的1點解答對大家有用。